Yntroduksje ta Polyamide Hot Melt Adhesives

Polyamide hot melt adhesive, ek wol bekend as dimer acid polyamide hot melt adhesive, is in polymeer materiaal makke fan diacids en diamins fia in copolymerization reaksje, en dan ferwurke troch modifikaasje en pulverization. De tarieding is basearre op de hege-temperatuerkondensaasje fan dimersoeren en polyaminen, en it is ferdield yn twa kategoryen: heech molekulêr gewicht (goede flowability, dry cleaning ferset) en leech molekulêre gewicht (sterkte en taaiens superieur oan EVA). It wurdt in protte brûkt yn bonding fan stoffen, lear, metalen en keramyk, lykas ek yn 'e beskerming fan elektroanyske komponinten en boekbining.

Dit materiaal hat in fersêftspunt berik fan 100 graden oant boppe 200 graden, in temperatuer tolerânsje fan -40 graden oant 200 graden, en in spesifike swiertekrêft fan likernôch 0,97 by keamertemperatuer. De basiskleur is amber, dat kin oanpast wurde oan swart, wyt, of oare kleuren troch tafoeging koalstofswart, titanium dioxide, ensfh De grûnstof polyamine moat wurde opslein yn wettertichte ferpakking. It moat wurde brûkt yn kombinaasje mei in hot melt adhesive masine, en de apparatuer moat wurde skjinmakke regelmjittich te kommen hege-temperatuer carbonization en clogging.